設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)/大手企業の転職・求人情報一覧(7ページ目)

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301350件を表示中
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
AI、制御、センサー処理など多岐にわたるコンポーネントが連携する自動運転システムにおいて、「意図した機能の商品性」、「安…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●大規模組み込みシステムまたは分散システムの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
AI、制御、センサー処理など多岐にわたるコンポーネントが連携する自動運転システムにおいて、「意図した機能の商品性」、「安…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●大規模組み込みシステムまたは分散システムの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■ご経験や専門性に応じ、以下のいずれかの領域において、システムの設計およびデータ分析を通じた技術検討・実装をご担当いただ…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・リチウムイオン電池の知見(液LIB等)を用いた…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発

本田技術研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー(全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■機械構造設計経験(電池以外の製品経験も可)※ 特に「構造・強…
勤務地
栃木県 / 埼玉県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■自動運転パーソナルカー/高度運転支援システム/マイクロモビリティ、移動ロボットに関する業務を担当していただきます。
応募資格
必須
以下いずれかの知識・ご経験をお持ちの方 ●機械学習、ディープラーニング等、AIの基…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
走行中ワイヤレス給電の社会実装に向けて、実証プロジェクトの要求に適合した制御・通信システムの構築と検証をリードしていただ…
応募資格
必須
・制御・通信システム開発の実務経験(要件定義・設計・実装・検証の複数) ※業界・製…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■同社照明、宅配ボックス、インターホンなどの製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に合わせて担…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験がある方 ■組み込みソフト開発の経験 ■AWS/Google …
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 1958年創業、生活用品の企画・製造・販売までを一貫して行う企業で…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■マスク検査装置のソフトウェア開発の以下の業務を担当いただきます。 <本ポジションの特徴:組み込み開発との違い> 本ポジショ…
応募資格
必須
■C、C++を用いたソフトウェア開発実務経験(3年以上目安)
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東芝100%子会社の半導体装置専業メーカーです。2002年に東芝機…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
<業務内容> 将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発(メカ設計)をお任せします。 ・次世代…
応募資格
必須
<必須要件> ・生産技術または設備設計の実務経験(5年以上) ・2D/3D CADの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■精密機器、産業機器、医療機器等の電気・電子回路設計業務を担当していただきます。
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■CADを用いた設計経験 ■オシロスコープを用いた測定経験 ■S…
勤務地
千葉県 / 東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の技術者派遣企業。 事業フィールドは自動車、ロボット…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

回路設計<次世代新製品開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・アナログ回路設計/検証 ・デジタル回路設計/検証…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

組込ソフトウェア開発<次世代新製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
応募資格
必須
・C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフトウェア開発<次世代新製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
応募資格
必須
C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験があり、下記いずれかのご…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソ…
応募資格
必須
■学生時代含め何かしらのソフトウェア経験お持ちの方 ※C言語、C++、Python…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画?量産・市場導入までの一連の開発プ…
応募資格
必須
以下いずれも合致する方 ・組込みソフトウェア開発の実務経験(仕様理解から実装・評価…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<スピントロニクス新規脳型AIデバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・8インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・少なくとも3名以上…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

レーザーモジュールの開発<AR/VRグラス>

TDK
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて、スマートグラス用レーザーモジュール及び光学エンジンの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・レーザー…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・光デバイスの設計開発、又はプロセス開発や実装経験、又は特性評…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

システム制御マイコン開発リーダー

パナソニックITS
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■システムマイコン制御開発における開発リーダーとして下記業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ■ AUTOSAR …
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■3年以上のAUTOSAR BSW開発業務経験 ■ 5年以上のソ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 「パナソニックグループ」の車載機器の開発を担う企業。パナソニックは…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
オフィス用のデジタル複合機の機械設計及び、先行技術開発 1)製品機械設計(デジタル複合機、周辺機器) 2)新規機構開発・設計…
応募資格
必須
機械設計一般知識、スキル もしくは加工、組立調整などのモノづくり知識
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業、…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
バッテリーの設計/開発推進と製品開発進捗マネジメント業務をご担当いただきます。
■業務内容 Battery ModuleおよびPackの設計/開発推進と製品開発進捗マネジメント業務 具体的には… ‐ 開発日…
応募資格
必須
■必須要件 ‐ 開発マネジメント業務もしくはそれに相当する業務経験を有する(新規設…
歓迎
■歓迎要件 ‐ 自動車用電池パック、電気自動車やHEVなどの機械システムの開発部に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
自動車部品の開発、生産、販売を行っている。
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当い…
応募資格
必須
または ソフトウェア開発もしくは組込みプログラミング開発経験がある方で、次のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
自動運転、先進運転支援システムのソフトウェア実装・品質評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ 顧客から受領した仕様書に…
応募資格
必須
以下全てのご経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェア開発経験 ・マイコン実機を用いた環…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当い…
応募資格
必須
または ソフトウェア開発もしくは組込みプログラミング開発経験がある方で、次のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
自動運転、先進運転支援システムのソフトウェア実装・品質評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ 顧客から受領した仕様書に…
応募資格
必須
以下全てのご経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェア開発経験 ・マイコン実機を用いた環…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

自動運転、先進運転支援システムの先行開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます…
応募資格
必須
以下「■」いずれかのご経験をお持ちの方 ■アプリケーションもしくはシステムの基本設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

SoC開発のプロジェクトマネジメント

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント(PM)およびSoC開発業務全般(sub-PM) ・プロ…
応募資格
必須
・SoC設計/開発におけるプロジェクトマネジメント ・海外・国内顧客対応(海外対応…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆AutomotiveSPICEのようなプロセス規範を、先行開発な…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・自動車や航空など、何らかの製品のシステム開発または…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

AI研究開発エンジニア<生成AI・ロボティクス>

日本電気
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■データサイエンスラボラトリでは最先端のAI技術の研究開発および事業開発を担っています。その中で同グループでは、特に「実…
応募資格
必須
※以下すべてのご経験をお持ちの方 ・AI/ロボティクス分野でのコア技術の研究開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、120年以上の歴史をもつICT業界のリーディング…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■スマートインフラ部門の製品における組み込みFW開発業務及びプロジェクトマネージメント業務を担当していただきます。 【具体…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・ファームウェア開発経験 ・ファームウェア開発におけるプロジェク…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 同社は、創業90年を超える精密光学技術をコアに持ちながら、測量機や…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<先端AI・メディア処理技術>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
機械学習・深層学習技術を用いた自然言語処理技術を中心とするメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・企業での研究開発経験(3年以上) ・トップ学会(特に言語系(A…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を推進いただきます。 【具体的には】 5G/6G/無線システ…
応募資格
必須
フィールド装置からクラウド活用を含めたEnd-to-Endの「システム、アプリケ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■車載製品(IVI、メーター、HUD等)のシステムアーキテクチャ設計をご担当していただきます。 【具体的には】 ■E/Eアー…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■車載システムまたは組込みシステムのアーキテクチャ設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 「パナソニックグループ」の車載機器の開発を担う企業。パナソニックは…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
<主な仕事内容> ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験(3年以上) ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
ソフトウェア第三者検証領域におけるリーディングカンパニーである同社にて、車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■自動運転・AD/ADASに関する組み込みソフト…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のITサービス企業傘下でソフトウェア検証サービスを…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
車載電子部品(ECU)の品質管理サービスの開発や社内向けの技術向上を目的とした技術の標準化を実施していただきます。
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■車両通信に関する組み込みソフトウェア開発または…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のITサービス企業傘下でソフトウェア検証サービスを…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム/モータ制御システム開発及び、システムを構成する機能部品開発(…
応募資格
必須
パワーエレクトロニクスに関連する以下、いずれかの知識・業務経験をお持ちの方 ●パワ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

SECS/GEM技術者

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
応募資格
必須
■何かしらの通信規格におけるプログラミング経験をお持ちの方 ※SECS/GEM通信…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
応募資格
必須
・ソフトウェア開発経験(3年以上目安) ・以下歓迎要件を一つ以上満たす方
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフト開発<半導体製造装置>※ポテンシャル採用※

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
応募資格
必須
■C言語、C++での開発業務経験 をお持ちのある方 ※装置の制御経験は不問。
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフトエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他…
応募資格
必須
■CもしくはC++での開発業務経験 ※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

制御ソフト開発<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
応募資格
必須
■CもしくはC++での開発業務経験 ■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

ソフトエンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
応募資格
必須
■C言語、C++言語での開発業務経験 ■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
850万円~1849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

車載技術に関する戦略企画業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー
仕事内容
■同社の持つ多様な技術や関連規格を把握・活用し、OEMの視点に立った新価値の創造・企画・提案とそのサポートをご担当いただ…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■車載関連企画(ISO26262、機能安全、A-SPICE…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
応募資格
必須
■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験(3年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次…
応募資格
必須
■装置の電気回路設計経験(半導体製造装置、リペア・検査装置、工作機械、OA機器等…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
応募資格
必須
■下記いずれかの設計経験をお持ちの方(製品問わず) ・高周波回路設計 ・アナログ回路…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
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掲載期間:26/07/23~26/08/05
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

回路/基板設計

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
応募資格
必須
■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験(3年以上)
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
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設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

内製設備エンジニア<電気設計/配線>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い…
応募資格
必須
※下記いずれか経験を満たす方 ■電気回路設計経験及び、配線経験 ■PLCに関するご経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
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設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
応募資格
必須
※下記経験を満たす方 ■何らかの電気回路設計経験お持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
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