設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）/600万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

1274件
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

次世代電動パワートレインに関するハード開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電動車両（HEV／EV）用の重要構成部品のハードウェア技術の先行開発に携わるエンジニアを募集します。本組織は同社の先行開…
応募資格
必須
下記いずれかの経験やスキルをお持ちの方 ■回路設計のご経験 ■電気電子の知見（学校等…
勤務地
茨城県 / 神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行う、日系総合部…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

マリン商品（船外機）の研究開発・実験評価＜制御領域＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
操船システム制御および船外機エンジンFI制御を含む、船一艘レベルの統合制御システムの仕様検討・構築・評価を担当いただきま…
応募資格
必須
以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ・モビリティ製品（船、自動車、建設機械、農業機…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の完成車メーカー。 グループ全体で、国内外に約400…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェアアーキテクト＜車載AI・HPC／自動運転領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
自動運転の高度化に伴い、車載SoCの処理能力を極限まで引き出すことが求められています。限られたハードウェアリソース（電力…
応募資格
必須
■C/C++による組み込みソフトウェア開発経験をお持ちで以下いずれかのご経験をお…
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜開発プロセス＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システムにおけるOTA（Over The Air：車両な…
応募資格
必須
■開発プロセス構築経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

車載用通信システムの研究開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■お客様に「感動」「安全」「便利・快適」をお届けするHondaならではの商品・サービス・技術提供に向けたIVI(車載イン…
応募資格
必須
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ■通信技術（※）開発経験（アプリケーション層…
勤務地
栃木県 / 埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ビークルダイナミクス制御領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システム開発組織におけるビークルダイナミクス制御の設計を…
応募資格
必須
■シャシー制御システム開発経験をお持ちの方
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

EV・電動向けバッテリーシステム・充電・給電システム開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・活物質、セパレータ、電解液の材料開発 ・データサイエンス、機械…
応募資格
必須
・リチウムイオンバッテリーの材料研究開発経験 ・リチウムイオンバッテリーセルの設計…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

定置型蓄電システムにおける研究開発＜制御領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■再生可能エネルギーの有効活用とリソースサーキュレーションへの貢献を目的とし、中古の車載リチウムイオン電池を搭載可能な、…
応募資格
必須
※以下、いずれかの知識・業務経験 ●Simulinkを使用した制御設計の経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システム開発＜電動パワーエレクトロニクス＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやイン…
応募資格
必須
※いずれか必須 ・電気・電子回路設計／電気評価経験 ・EMCに関する開発（仕様設計／…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェアプラットフォームの開発・インテグレーション
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
セントラルECU(統合ECU)、高度先進安全運転支援システム、自動運転システム用ECU、における内製車載OS、そのOSに…
応募資格
必須
下記いずれかに該当する方 ・組込みソフトウェアの開発経験（特に要件定義から詳細仕様…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

開発プロジェクトマネジメント

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システムにおけるOTA適応に際する、プロジェクトマネジメ…
応募資格
必須
■製造業界での開発プロジェクトマネジメントのご経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

駆動用モーター研究開発＜磁気回路設計＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上…
応募資格
必須
●磁気回路／電気電子／熱解析の研究 ※大学時代の研究も可
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ソフトウェア開発・知能化・PoC検証領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■システム設計・ソフトウェア開発領…
応募資格
必須
●組込み制御・ソフトウェア開発のご経験（自動車業界経験不問）
勤務地
埼玉県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

プロセス・開発環境基盤構築エンジニア＜仮想化環境の構築＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■SDVにおけるソフトウェアプロセス構築・ソフトウェア開発環境基盤構築を担っていただきます。 ・SDV開発を支えるソフトウ…
応募資格
必須
・自社製品かつ量産に関わる開発経験をお持ちの方（製品不問）
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

運転支援・自動運転システムの研究開発＜ソフトウェア開発・知能化・PoC検証領域＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■システム設計・ソフトウェア開発領…
応募資格
必須
●組込み制御・ソフトウェア開発のご経験（自動車業界経験不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

電子プラットフォーム研究開発

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
四輪向け車体電装領域の制御ソフトウェア開発をご担当いただきます。 ●クロスドメイン制御システムにおける ・システムコンセプト…
応募資格
必須
・組み込み制御ソフトウェア開発のご経験（業界・製品不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1349万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

センシングシステム開発＜車室内のデジタル製品＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
カメラやレーダーなどの室内センシングの最先端技術を活用し、乗員検知や行動推定、感情推定、環境センサ、インタラクティブな調…
応募資格
必須
・センシングデバイス（カメラ、レーダー、ライダー、ソナー等）の開発（SW／HW）…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ワイヤレスチャージャーUSBの開発＜車室内のデジタル製品＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
ディスプレイ製品を中心に、最先端技術を活用してキャビンの価値を高め、企画から量産開発まで一貫した開発を担当していただきま…
応募資格
必須
以下のいずれか必須 ・HMI（Human Machine Interface）領域…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

デジタルキー・新システム開発＜次世代車載カメラ・AIシステム企画＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発…
応募資格
必須
電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの…
勤務地
栃木県 / 埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システム開発＜車両運動統合制御・エネルギーマネジメント制御＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
次世代電動車（4輪）における車両運動統合制御、エネルギーマネジメント領域の制御ソフトウェア開発をご担当いただきます。 【具…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●組み込み制御ソフトウェア開発のご経験（業界・製…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

研究開発＜磁気回路技術／次世代電動技術＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■電動化技術に欠かせない磁気回路領域の研究開発をご担当いただきます。 基礎研究に近い段階から、ゼロからイチを生み出す技術の…
応募資格
必須
・電磁気学・電気回路に関する知見をお持ちの方（業界、製品不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

AI・知能化技術開発＜自動運転パーソナルカー／マイクロモビリティ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■自動運転パーソナルカー／高度運転支援システム／マイクロモビリティ、移動ロボットに関する業務を担当していただきます。
応募資格
必須
以下いずれかの知識・ご経験をお持ちの方 ●機械学習、ディープラーニング等、AIの基…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

電気系研究開発＜走行中ワイヤレス給電／航続距離∞への挑戦＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■走行中ワイヤレス給電技術に関わる研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実証プロジェクトの要求に適合するシス…
応募資格
必須
・電気回路設計の経験（業界・製品不問）
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

制御・通信システム設計＜走行中ワイヤレス給電／航続距離∞への挑戦＞

本田技術研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
走行中ワイヤレス給電の社会実装に向けて、実証プロジェクトの要求に適合した制御・通信システムの構築と検証をリードしていただ…
応募資格
必須
・制御・通信システム開発の実務経験（要件定義・設計・実装・検証の複数） ※業界・製…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 ホンダグループの研究開発機関。グループ全体で、国内外に451社の関…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

【スマートファクトリーの実現】生産設備メカ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜業務内容＞ 将来のスマートファクトリー実現に向けた、生産設備・自動化ラインの先行開発(メカ設計)をお任せします。 ・次世代…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・生産技術または設備設計の実務経験（5年以上） ・2D/3D CADの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

飛しょう体システムの新規提案/開発/プロジェクト業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■地対空誘導弾の地上装置の開発、量産維持設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1）客先仕様書に基づく要求分析、サブ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・プロジェクト業務及び開発取り纏め経験者 ・電気・電子（アンテナ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の大手総合電機メーカーにおいて、宇宙・防衛事業を牽…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

先行開発・光学センサ機器

三菱電機株式会社　鎌倉製作所
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■防衛装備品におけるEO機器（※）のサブシステム設計を担当して頂きます。また、周辺技術として、光学設計や電気設計に取り組…
応募資格
必須
※下記のいずれのご経験もお持ちの方 ・電気／電子に関わる設計のご経験（仕様検討及び…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 総合電機メーカー「三菱電機」において、防衛・宇宙・交通インフラ事業…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デジタル・バックエンドIC設計における5年以上の実務経験（物…
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
eVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発（制御開発・制御検証環境構築）をご担当いた…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■制御ソフトウェア開発経験 ■Matlab／Sim…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

センサのハードウェアに関する研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
防災用途に特化したセンサ機器のハードウェアを中心に、総合的な研究開発をお任せします 【具体的には】 ■防災および社会安全に関…
応募資格
必須
下記いずれか必須 ■センサ、およびセンサ周辺のアナログ回路に関するハードウェア開発…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内シェアトップクラスの総合防災設備メーカー。 国…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

センサのソフトウェアに関する研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
防災用途に特化したセンサ機器のソフトウェアを中心に、総合的な研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■防災および社…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■異常検知システム、センサ装置に関するソフトウェ…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内シェアトップクラスの総合防災設備メーカー。 国…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画…
応募資格
必須
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきま…
応募資格
必須
※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザや…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・T…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体測定ラボエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・職務内容に記載のある装置の操作経験がある、あるいはこれらの扱…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テク…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計における5年以上の実務経験（特にカスタムセル…
勤務地
北海道 / 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

DFT設計・開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩…
応募資格
必須
※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

メモリマクロ開発＜揮発性メモリ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価／不良解析経験 ・ビヘイビア…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

プリント基板開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に…
応募資格
必須
・プリント基板の開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスの電子回路基板・電子機器メーカー。 自動車用や通信機…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

商品設計＜プリント基板＞

メイコー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検…
応募資格
必須
■プリント基板の設計経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の電子回路基板・電子機器メーカーです。電子回路基板…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

組み込みソフトウェアエンジニア＜自動運転バス＞

先進モビリティ
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社にて商用車隊列走行向けの画像認識・画像処理ソフトウエア開発・制御を担当して頂きます。※適正に応じて職務内容に変動が…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■C／C++を用いたソフトウェアの開発経験 ■認…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 車両用自動運転システムの研究開発と、事業化による社会貢献を目指す東…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

車両制御系ソフトウェアエンジニア＜自動運転技術レベル4＞

先進モビリティ
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
バス・トラックに特化した自動運転の実用化を目指し、全国で実証実験を行い新しいまちづくり・地域の活性化を目指している同社に…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■MATLAB／Simulinkを用いた開発経験 ■組み込みソ…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 車両用自動運転システムの研究開発と、事業化による社会貢献を目指す東…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

通信ネットワークエンジニア＜自動運転技術レベル4＞

先進モビリティ
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
バス・トラックに特化した自動運転の実用化を目指し、全国で実証実験を行い新しいまちづくり・地域の活性化を目指している同社に…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ・ネットワーク開発経験（TCP／IP、UDP、MQTT など…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 車両用自動運転システムの研究開発と、事業化による社会貢献を目指す東…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ロケット技術研究開発＜電装/通信領域＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボッ…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

電気設計＜電子顕微鏡＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
電気の制御設計、もしくは開発フェーズ後の生産設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■SEM／TEM／FIB-SEM…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■電気系設計の実務経験者（デジタル／アナログ回路） ■学生時代に…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

システム設計及び保守・サービス業務＜粒子線がん治療装置＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要
仕事内容
同社にて、粒子線治療装置における加速器システムの設計開発及び保守業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・加速器システム設…
応募資格
必須
■下記関連技術領域についての知見を持ち、システム設計のご経験がある方 ※関連技術領…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

ソフトウェア開発／将来技術開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■主に人工衛星・宇宙機に搭載する計算機やミッション機器を制御するためのソフトウェア開発を担当していただきます。またスキル…
応募資格
必須
・組み込み系ソフトウェア開発（C言語）経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の大手総合電機メーカーにおいて、宇宙・防衛事業を牽…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

実装技術開発＜次世代光半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体デバイスの実装技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイス実装技術開発 ・工程歩留改善、生産性向…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体実装技術開発の業務経験 ・大学レベルの数学、物理、化学の…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。 素材力を核に多岐にわたる製…
気になる
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

評価技術開発＜次世代光半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・検査技術、信頼性評価技術開発…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスの特性評価の経験 ・半導体デバイスの評価工程設計…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。 素材力を核に多岐にわたる製…
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掲載期間：26/06/25～26/07/08
NEW設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画…
応募資格
必須
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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