掲載期間:26/10/16~26/11/05
- 仕事内容
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業界トップクラスのグループ企業で新機種開発の画像処理ソフト開発に挑む【職務概要】 同社にて、半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミング含む)業務を…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発または評価のご経験(C言語、C++) 【尚可】…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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