募集要項
- 仕事内容
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通信機器や計測機器に使用される、半導体製造装置の機械・機構設計や評価業務をお任せいたします。
■具体的な職務内容：
・筐体の構造設計
・設備機器の機械設計
・試作手配
・外注管理
※大手電機メーカーの客先派遣がメインです（横浜もしくは川崎です）
※開発スケジュールによって、残業時間が多くなる月があります。
- 応募資格
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- 必須
- 機械設計経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- ＜横浜事業所＞神奈川県横浜市緑区鴨居1-7-13 山崎ビル402
- 年収・給与
- 500万円～699万円
