掲載期間:26/03/09~26/03/29
- 仕事内容
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ラミネーターで、グローバルシェア率トップクラス!【職務概要】 半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 プログラミング経験をお持ちの方。 ※使用言語は不問 【やりがい】 近年、装置の…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 三重県
- 年収 / 給与
- 400万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体製造用途の粘着テープ応用装置の設計、製造を担当し、世界中の主要…
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