掲載期間:26/09/24~26/10/07
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…【部門のミッション】 電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世…
- 応募資格
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- 必須
- 理系学部をご卒業し、製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務…
- 歓迎
- 半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 500万円~999万円
- 会社概要
- ■電子事業:ICパッケージ基板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シ…
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