掲載期間:26/10/23~26/11/05
NEW研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
【管理職/1200万】半導体パッケージ材料の実装評価・CAE(年収500万円~1200万円)
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 ■技術開発センター 基盤技術開発部 電子材料事業部の材料ソリューション…
- 応募資格
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- ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (…
- 歓迎
- ・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ・材料物性評…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~1249万円
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- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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