掲載期間:26/06/30~26/07/13
- 仕事内容
-
◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2% ◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生◎/U・Iターン大歓迎!【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降…
- 応募資格
-
- 必須
- ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
- 歓迎
- ・半導体関連の生産技術のご経験
- 勤務地
- 石川県
- 年収 / 給与
- 400万円~849万円
- 会社概要
- 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事…
気になる