掲載期間:26/09/11~26/09/24
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
【大阪(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発【パナソニックグループ】
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】●先行材料開発部のミッション 当事業部は、ICT/AIインフラの進化と成長に対して材…
- 応募資格
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- 必須
- ●硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方 ●化学反応等…
- 歓迎
- ●低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 450万円~1049万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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