掲載期間:24/11/21~24/12/04
- 仕事内容
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LED・LDのパッケージ用材料(樹脂・セラミック・ガラス・蛍光体等)の開発に携わって頂きます。【具体的には】 パッケージを構成する材料には、電極部分の金属材料・パッケージの外枠材料・外枠を保護するための封止材料などが…
- 応募資格
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- 必須
- 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・LED用および半導体デバイス用の樹脂開発経験…
- 歓迎
- ・開発、設計の実務経験が豊富な方 ・マネジメント経験をお持ちの方 は、コアメンバーま…
- 勤務地
- 徳島県
- 年収 / 給与
- 450万円~999万円
- 会社概要
- ■LED(液晶バックライト・照明用・車載用・道路/鉄道信号機・大型ディスプレイ・…