掲載期間:26/04/07~26/04/20
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
開発・設計<半導体パッケージ材料向け封止材料>
パナソニックインダストリー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■主な担当業務は、半導体用封止材料の機能を向上させる要素技術開発です。 【具体的には】 ・半導体用封止材料商品企画及び技術開…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記いずれかを満たす方 ・半導体市場向け材料開発経験 ・電子用途向け複合材料開発業…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。…
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