掲載期間:26/03/05~26/03/18
海外営業
メカ設計エンジニア(モールディング装置開発設計/スペシャリスト)※東証プライム市場/モールディン…
TOWA株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
- 仕事内容
-
TOWA株式会社での募集です。 海外営業のご経験のある方は歓迎です。半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 高精度搬送機構、プレス機構の設計 要素技術開発 試作評価に基づく設計改善 開発プロ…
- 応募資格
-
- 必須
- <必須> 自動機の開発設計のご経験・知識 プロジェクト管理のご経験 <歓迎> 半導体・半…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 700万円~849万円
- 会社概要
- 【半導体事業】半導体製造装置(モールディング装置・シンギュレーション装置)・超精…
気になる


