掲載期間:26/10/20~26/11/02
- 仕事内容
- ~新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ~ ■求人のポイント: ・当社の光電融合デバイスのパッケージ設…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須要件: ・高専卒、大卒以上 ・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験 ・海…
- 歓迎
- ■歓迎要件: ・半導体後工程プロセス開発経験 ・シリコンフォトニクスの開発経験 ・光デ…
- 勤務地
- 茨城県 / 東京都 / 神奈川県 / 愛知県 / 三重県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 岡山県
- 年収 / 給与
- 500万円~999万円
- 会社概要
- 【非鉄業界売上国内有数/幅広い製品で世界のインフラを支える大手メーカー】 ■事業内…
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