掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW商品企画・開発
電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発
株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
- 仕事内容
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株式会社村田製作所での募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュール…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・モジュール製品の…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 650万円~999万円
- 会社概要
- ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
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