掲載期間:26/03/03~26/03/16
- 仕事内容
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~ダイボンディング装置における業界シェア60%以上/日立製作所半導体装置事業部が起源/海外売上比率が9割を超えるグローバル企業~ 新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…【期待する役割】 半導体製造装置ダイホンダで世界シェア&顧客満足度No.1を獲得する同社にて、調達業務(部品・その他)をご…
- 応募資格
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- 必須
- 調達・購買業務の実務経験
- 歓迎
- ・下請法や派遣法の知識をお持ちの方
- 勤務地
- 山梨県
- 年収 / 給与
- 450万円~699万円
- 会社概要
- ■産業用ロボット等の機械器具及び自動制御装置とこれらに関する機器の設計、製造、販…
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