掲載期間:26/08/31~26/09/13
- 仕事内容
- 【業務内容】 半導体メーカーや先端技術を持つ製造業のお客様が求める高精度な部品加工ニーズに応える仕事です。シリコンウエハ研…
- 応募資格
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- 必須
- ■必要条件: ・何らかの機械オペレーター経験(年数不問) ■下記のような志向性をお持…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 400万円~649万円
- 会社概要
- プラスチック加工全般 CAD・CAMによる設計・製作 熱硬化性樹脂の成形及び加工
気になる
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