生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/950万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/02/07~25/02/20
仕事内容
以下業務をお任せいたします。
・新規自働化設備の開発設計から導入立ち上げ ・新規製品の組み立て治工具の設計製作 ・既存設備の改善活動 ・海外工場へ生産設備の…
応募資格
必須
・生産設備の自働化に伴う企画構想・設計・加工・組み立て・設置・立ち上げ・デバッグ…
勤務地
千葉県 / 愛知県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◆◇東証スタンダード上場の電子部品メーカー◇◆ あらゆる物質から出るエネルギーを検…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/02/04~25/02/17
仕事内容
以下業務をお任せします。
・ 量産品においてのベンダー生産品の発注、納入管理。(メンバーはHQ勤務者) ・ベンダー生産の部材、販売品番に関する生産計…
応募資格
必須
・生産計画業務に対する知見と経験 ・SAPシステム(特にPP/MMモジュール系)の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
~世界トップクラスの総合電子部品メーカー、TE Connectivityの日本法…
掲載期間:25/01/23~25/02/28
仕事内容
【業務内容】 リードフレーム技術開発部門にて、管理者として以下の業務に従事していただきます。 ・国内および海外リードフレーム…
応募資格
必須
MES(製造実行システム)に関する経験・知見をお持ちの方
歓迎
スマートファクトリーシステム知見保有者 マネジメント経験者(課長、主任、プロジェク…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です。 【事業内容】※…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
~グローバルシェアトップクラスメーカー/スカイワークス×パナソニックの合併会社/海外からの注目度急上昇/年休127日・転…
応募資格
必須
■必須条件: ・金属堆積および半導体業界での最低8年の経験 ・DoE(実験計画法)、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
950万円~1449万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
水素関連事業のDX企画推進(デジタル技術活用)/羽田本社/P4028 【業務内容】 入社後、以下の業務をご担当させていただき…
応募資格
必須
□必須要件 ・製造業におけるデジタル戦略の策定経験 ・設計、製造のデジタル技術(3D…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1499万円
会社概要
-世界の社会インフラ・産業・くらしを5つの事業領域で支える- 荏原グループは「建築…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
海外グループ会社の生産支援(ライン立ち上げ・生産能力向上企画立案など)/藤沢事業所/F4039  【業務内容】 ポンプを生産…
応募資格
必須
□必須要件 以下2 点を必須とさせていただきます。 ・生産革新活動:TPSに基づく工…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1349万円
会社概要
-世界の社会インフラ・産業・くらしを5つの事業領域で支える- 荏原グループは「建築…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■業務内容 リチウムイオンバッテリーの造各工程における生産技術業務をお任せします。 工程技術は製品のプロセス設計、工程設計な…
応募資格
必須
<必須条件> ・生産技術または製品開発の実務経験 ・解析能力、課題解決力、発想力があ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1699万円
会社概要
AESCは、EVおよびESS(定置用蓄電システム)用の高性能バッテリーの開発・生…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

新規レーザプロセスエンジニア

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・理系のバックグラウンドがあり、半導体業…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当…
応募資格
必須
【必須要件】※下記のいずれか必須 ・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/02/10~25/02/27
仕事内容
太陽光発電所の新規開発に伴う調査・設計、建設管理および運営管理に関する電気系技術業務
発電所の新規開発に伴う下記業務を実施 ・開発基本計画の策定 ・各種調査の実施 ・設備設計、施工計画の策定 ・建設管理の実施 ・運転…
応募資格
必須
・発電所、変電所等の電気設備に関する設計・工事・運営等の実務経験 ・普通自動車免許…
歓迎
・電気主任技術者 ・CAD ・法規制許認可業務手続き経験 ・対外交渉経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
再生可能エネルギー事業他
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
〈FA分野(自動車・自動車部品・その他)製造業の生産技術エンジニア【監理技術者(機械器具設置工事)】〉 【配属組織名】 イン…
応募資格
必須
【必須条件】以下いずれか ・FA分野(自動車・自動車部品等)製造業の生産技術業務に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
○売上・利益ともに国内TOP10に入る、日本を代表する最大手企業です ○100を超…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
~米フォーチュン誌「世界を変える企業(Change the World)2021年度第2位にランクイン/シェア拡大中~ h…
応募資格
必須
<必須要件> ・自動車会社または自動車部品サプライヤーにおける 工程設計・生産設備の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
AESCは、EVおよびESS(定置用蓄電システム)用の高性能バッテリーの開発・生…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
■下記の業務を担当していただきます。 ・次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価…
応募資格
必須
いずれも必須 ・半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
半導体装置事業
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■新技術向けのリソグラフィープロセスの開発と改善を担当いただきます。 【具体的には】 ・高量産向けプロジェクトの主導および参…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野のバッ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1050万円~1649万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
〈120272【DDN事業部】アッセンブリエンジニア 〉 【仕事内容】 CPU Socketの開発に伴う製造設備、ツールの開…
応募資格
必須
<応募資格> ・ 学歴:高専卒以上 (理系:電子・電気・機械系の方) ・ 語学: 日本…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1100万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■コネクタ、コンタクト、スイッチ、センサ、各種プログラミングシステム…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社にて、IT製造オペレーションのディレクターとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ビジネス運営を支え…
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれも必須 ・情報技術、コンピューターサイエンス、エンジニアリ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

情報システム責任者

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■情報システム責任者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ITインフラ部門の運営 ・基幹システム導入・運用保…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・IT戦略の策定経験 ・情報システム部門のマネジ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1300万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
チラー工場のマネジメント・プロジェクト推進/藤沢事業所/F4101 【業務内容】 今回の採用に対して期待している効果は以下の…
応募資格
必須
□必須要件 ・製造系部門マネジメント経験者 ・海外工場での新規工場立ち上げマネジメン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1400万円~1599万円
会社概要
-世界の社会インフラ・産業・くらしを5つの事業領域で支える- 荏原グループは「建築…
掲載期間:25/02/10~25/02/26
仕事内容
需要増す工場自動化メーカー★成長性大の自動化・FAロボットメーカー★大手取引多数
【職務概要】 自動車ボディの塗装ロボットやハンドリング設備など、工場を自動化する設備メーカーである同社にて、制御設計をお任…
応募資格
必須
【必須】 ■電気制御設計のご経験  【社風】 社員のやる気や希望を尊重する風土で、 経営…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
【事業内容】 ■工場設備の合理化や品質安定を進める上でのシステムの設計から施工■シ…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善 ・高ボリュームの製造プロジ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・金属堆積および半導体業界での経験をお持ちの方 ・ DoE(実験計画法…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SAWウェハ基板およびインラインプロセスの欠陥評価・検出のためのA…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・電気工学、コンピュータサイエンス、物理学、ま…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

サプライチェーン構築

ブラザー工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて以下業務を担当していただきます。 【具体的には】 ブラザーグループのSCM・生産管理・物流機能強化に向けた企画の立…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・ITパスポート資格相当の知識 ・システム要件定…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、ミシンやプリンターなど多様な製品を展開する電気機…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【職務内容】 自社開発しているアームロボットや移動ロボットのソフトウェア実装 【チームについて】 現在は、エンジニアが3名いま…
応募資格
必須
【必須スキル・経験】 ■ROS環境の構築とROSを用いたロボットソフトウェア開発 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 有機野菜の生産とその栽培の自動化のためのシステム開発
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【職務】 PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。 (1)プリント基板露光装置・検査装置を使った評…
応募資格
必須
【職種/業界経験】 装置開発、評価 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 (1)フォ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 プリント基板関連機器事業
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
〈9010【千葉】新製品の品質支援活動(サプライヤー品質、設計審査、品質改善)〉 ■業務内容: 世界的電子部品メーカーである…
応募資格
必須
■必須条件: ・製品設計、工程設計、サプライヤー管理等の国内外での設計・製造・品質…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1449万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ※いずれか必須※ ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1449万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにて、「ドライエッチング」プ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1449万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【組織の概要】 【エンタープライズシステム部のミッションや今後の展望】 ニコンは2030年のありたい姿として「人と機械が共創…
応募資格
必須
【必須要件】 製造業もしくは製造業向けのPJにて、以下ご経験をお持ちの方 ・複数領域…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。 【…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■絶縁体の蒸着プロセスの開発および実施を主導を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置およびプロセスの管理責任を担う ・…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・電気工学、化学、材料科学、物理学、または関連分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験3年程度
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■SAWデバイスの技術試作業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・技術試作ロットのマネジメント(スケジューリング、進捗管…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品(半導体含む)の分野に精通していること 【歓迎要件】 ・3年以…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■新しい製造ラインのエッジトリミングとグラインディングプロセスの開発と統合を推進していただきます。 技術開発部門およびオペ…
応募資格
必須
【必須要件】下記双方を満たす方 ■ 電気工学、化学、材料科学、物理学。または関連分…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■SAWベースのRFフィルターの新規プロセス技術の導入から量産展開まで一貫した、プロセスインテグレーション業務を担当いた…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・TC-SAW / MPS及び半導体業界でのインテ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ビジネスケースを含む新しいテクノロジーの概念と方法論の定義、…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、材料科学、物理学、RF 工学のバックグ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ? 新製品導入(NPI)のための製品およびプロセスの準備 ? 新…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、電子工学、マイクロメカニクス、RF工学…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・SAWのプロセス開発経験8年以上 ・SAWデバ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
〈HQSEC_R027 【DX】 ソニーグループのDXを加速させるアカウントプラットフォーム開発エンジニア〉 【リーダー/…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 ・AWS上で稼働するアプリケーションの開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
■情報通信システム、コンピュータ、デジタル交換機、無線・伝送機器、半導体、電子部…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【PE2419】次世代車両組立工場の生産工程設計・設備導入チームリーダー 【職務概要】 完成車組立加工区において、CASE/…
応募資格
必須
【必要要件】 ・チームリーダーとして、チーム運営や部下の育成経験がある ・生産ライン…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【PE2418】マツダデザインを支える、自動車最終製造工程の外観品質量産準備と新技術開発のスペシャリスト 【職務概要】 デザ…
応募資格
必須
【必要要件】 ・外観品質育成または関連する分野での3年以上の実務経験 ・品質育成の基…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
<PE2417>世界最高レベルの高意匠と環境性能を両立する塗装技術開発・量産導入のプロジェクトリーダー 【職務概要】 ソウル…
応募資格
必須
【必要要件】以下いずれかの経験をお持ちの方 ・「生産ライン/設備」の 「設計」「導…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
<PE2416>次世代電気駆動車を、高効率・高性能に生産する車両組立工程の生産技術開発/量産準備のチームリーダー 【職務概…
応募資格
必須
【必要要件】 ・生産ラインの設計や生産設備導入経験 ※業種不問 【歓迎要件】 ・お客様へ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
<PE2415>物流自動化に向けた生産技術・システム開発・導入のチームリーダー 【職務概要】 完成車組立加工区の部品物流領域…
応募資格
必須
【必要要件】以下いずれかの経験をお持ちの方でチームを牽引した経験をお持ちの方 ・物…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
<PE2411>制御ソフトウェア 生産モデルベース開発 【職務概要】 生産等におけるモデルベース開発において必要な検証技術、…
応募資格
必須
【必須要件】いずれか必須 ・自動車部品、家電製品の量産準備の経験 ・電気回路、CAN…
勤務地
広島県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
【リーダー/担当者】RPAやLowコード/ノーコードツールを活用した業務自動化・効率化活動の企画、実行、推進を担っていた…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須条件: 【共通】RPA/ローコード/ノーコードツー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/02/10~25/02/23
仕事内容
■III-V属化合物半導体光デバイスの開発/製造における結晶成長(エピ)工程の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てに当てはまる方 ■化合物半導体デバイスの開発または製造工程に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
掲載期間:25/02/07~25/02/20
仕事内容
外資系半導体メーカーで、管理職として製造設備に関わるコストダウン、稼働安定化、生産能力向上等の取組みを推進していただきます。
外資系半導体メーカーでの製造設備エンジニア。製造技術本部傘下設備技術部の管理職として、製造設備に関わるコストダウン、稼働…
応募資格
必須
・半導体前工程プロセスの知識をお持ちの方 ・半導体前工程設備に関する知識をお持ちの…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
外資系半導体メーカー。通信フィルタでは世界シェアトップクラス企業。
掲載期間:25/02/07~25/02/20
仕事内容
■光半導体後工程(チップ化工程)を担当していただきます。
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれも必須 ・半導体Fabでのオペレーションの実績をお持ちの方…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
掲載期間:25/02/07~25/02/20
仕事内容
グローバルな事業展開/カーボンブラック世界トップクラスシェア/年間休日122日
【職務概要】 同社工場にて使用しているDCS制御システムの技術的業務(トラブルシューティング及び開発)、ハードウェア・ソフ…
応募資格
必須
【必須】   ・計装機器の知識がある方 ・Microsoft Windowsオペレー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 カーボンブラックの開発、製造及び販売 【会社の特徴】 キャボットジャパン…
掲載期間:25/02/07~25/02/20
仕事内容
最先端分野で自社ブランド製品を世界に発信する開発型企業です。
自社製品を持つ機械系メーカーの生産技術部門(生産ラインのレイアウト設計、導入・運用管理業務)の管理職をお任せいたします。…
応募資格
必須
●【製造業でのマネジメント経験に加え、以下いずれかのご経験がある方】 ・生産技術部…
歓迎
生産設備導入後の調整、メンテナンス経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
産業用の大型プリンタ・プロッタ・3Dプリンタ及び関連消耗品の開発、製造、販売20…
設定中の検索条件
職種生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子) 年収950万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。