掲載期間:26/06/27~26/07/10
- 仕事内容
- ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CAD(SOLID MI…
- 応募資格
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- 必須
- ・2D-CAD(SOLID MIX)熟練 ・2D-CAD(iCAD)※プレス設計は…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1】 現代社会に必要…
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