950万円の設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）の転職・求人情報（2ページ目）

仕事内容: 外資系コングロマリット企業の重電部門における技術部門幹部ポジションです。現在、直流送電領域（HVDC、MVDC）での大型投資を予定しており、直流送電に関連するテクノロジーを牽引する幹部を求めています。
＜ポジション＞　技術部門幹部ポジション（現職の役割に応じて柔軟に設計します）＜業務内容/テーマ＞（１）直流送電に関連する…

応募資格

必須: 重電メーカーにて直流送電に関する技術開発、設計経験

勤務地: 東京都 / 韓国 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 1000万円～2999万円

会社概要: グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…

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掲載期間：26/09/10～26/09/23

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

●車載半導体HW研究とCAE解析

株式会社デンソー

上場企業大手企業

仕事内容: ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com…

応募資格

必須: ・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrit…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～1449万円

会社概要: 世界トップレベルの自動車部品メーカーである同社は、17万人以上の仲間たちが世界3…

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掲載期間：26/09/10～26/09/23

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

薄膜部品技術者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 薄膜技術を用いたセラミック電子部品（薄膜部品）の製品開発・改善業務
◇セラミック電子部品（薄膜部品）の製品開発・改善業務・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務・歩留まり改善、工程改善…

応募資格

必須: ◇薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験 ※特に薄膜抵抗製品の業務経験 ◇チャ…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 750万円～1299万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売創業以来、一…

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掲載期間：26/09/09～26/09/22

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

【大阪本社・転勤なし】触媒設計管理職候補(ガス吸着・触媒評価装置)／国内シェアトップクラスメーカー

マイクロトラック・ベル株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 国内シェアトップクラス・粉粒体計測機器総合メーカーでのガス吸着・触媒評価装置開発における触媒設計業務全般。
当社は、独自のレーザー技術とガス吸着技術を用いた粉粒体計測機器の開発・製造・販売・サービスを行う国内唯一の粉粒体総合分…

応募資格

必須: 理化学機器または産業用機器向けの触媒設計経験プロダクトマネージャーまたはプロジェ…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 800万円～1049万円

会社概要: ■国内シェアトップクラス・粉粒体計測機器総合メーカー粉粒体特性評価機器の開発・製…

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掲載期間：26/09/08～26/09/21

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

PLMコンサルタント（3DEXPERIENCE／PM経験歓迎）

株式会社ESP

仕事内容: 同社は、自動車メーカーや部品サプライヤーをはじめとした大手企業のCAD/設計業務のオフショア開発支援を推進し、お客様の業…

応募資格

必須: 【必須】下記いずれかに該当をする方・3DCADまたは製造業向けの関連システム（…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～1049万円

会社概要: 製造業のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進するため、製品ライフサイク…

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掲載期間：26/09/05～26/09/24

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

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掲載期間：26/08/01～26/09/25

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

SoCの協調設計エンジニア職

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: SoCのシステム開発部署にて、LSI-Package-Board協調設計の社内開発
●メイン業務・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務・高速インターフェースを用いた製品の開発・…

応募資格

必須: ●必須の要件・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,U…

歓迎: ●必須ではないがあれば尚可の要件・製品開発のリーダー業務の経験があることが望まし…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/07/31～26/09/24

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

CPUシステムハードウェア設計業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMNetc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、詳細設計業務を行う。
・顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム…

応募資格

必須: ●必須の要件・コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（…

勤務地: 神奈川県 / 京都府

年収 / 給与: 800万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/07/27～26/09/20

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

【北海道千歳市】半導体プロセス・デバイス担当マネージャー

Rapidus株式会社

仕事内容: ■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務…

応募資格

必須: マネジメント経験3年以上に加えて以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■要素信頼性、…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 1000万円～1399万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

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設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）/950万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

アプリケーションライフサイクル管理及び規範プロセスの導入推進

設計(ソフト)＜洗浄装置＞

開発(ソフト)＜熱処理装置＞

【兵庫県】1Dモデリングソリューションマネージャー

薄膜部品技術者

直流送電技術系幹部（HVDC、MVDC）/外資系重電企業/電力流通領域世界2位/~3000万円程度

●車載半導体HW研究とCAE解析

薄膜部品技術者

【大阪本社・転勤なし】触媒設計管理職候補(ガス吸着・触媒評価装置)／国内シェアトップクラスメーカー

PLMコンサルタント（3DEXPERIENCE／PM経験歓迎）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

SoCの協調設計エンジニア職

CPUシステムハードウェア設計業務

【北海道千歳市】半導体プロセス・デバイス担当マネージャー