設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
【東京】レーザ発振器開発技術者/世界一の半導体製造装置メーカー/東証プライム上場・平均年収160
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掲載期間:26/11/10~26/11/23求人No:MYN-10190028
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

【東京】レーザ発振器開発技術者/世界一の半導体製造装置メーカー/東証プライム上場・平均年収160

株式会社ディスコ
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募集要項

仕事内容
ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当頂きます。



【具体的には】

・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発



【業務の魅力】

・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。

・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。

・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。



【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM



【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業:ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80%の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4~5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2021年度12.1か月、平均年間給与は2021年度965万円と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度:同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「2020年度働きがいのある企業ランキング2位」「2020年度働きがいのある企業ランキング3位」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
応募資格
必須
【必須要件】

・加工用高出力固体(YVO4,YAG)レーザ発振器の開発業務経験(3年以上目安)

または

・パルスファイバレーザの研究開発業務経験(モードロックレーザ含む)



【歓迎要件】

・高出力固体増幅器設計経験(Yb:YAG, CALGO etc.)

・波長変換技術の開発経験



【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業:ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80%の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4~5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2021年度12.1か月、平均年間給与は2021年度965万円と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度:同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「2020年度働きがいのある企業ランキング2位」「2020年度働きがいのある企業ランキング3位」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
雇用形態
正社員
勤務地
東京都
年収・給与
750~1200万円

会社概要

社名
株式会社ディスコ
事業内容・会社の特長
【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー(切断装置)やグラインダ(研削装置)では世界屈指のシェアを誇ります。



最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール(ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品)を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件(パラメータ)」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。



【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー(切断装置): シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ(研削装置) / ポリッシャー(研磨装置): ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ: ブレードによる物理切断だけでなく、光(レーザ)やガス(プラズマ)を用いた次世代型加工装置。



【事業内容(2)】精密加工ツール(加工刃・研削砥石)の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ
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株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554紹介事業許可年:2007年
設立
昭和48年(1973年)8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長 土屋 芳明
従業員数
法人全体:7550名

人紹部門:366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京/神奈川/北海道/宮城/名古屋/大阪/兵庫/福岡
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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