掲載期間:26/02/10~26/02/23
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ハードウェア技術企画<次世代大規模統合ECU>
デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 同社にて、次世代大規模統合ECUの新たな付加価値および、それを実現する差別化技術の創出と企画をご担当いただきます。 【具体…
- 応募資格
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- 必須
- ・エレクトロニクスハードウェア(回路/半導体/電子部品/実装/筐体)の製品企画、…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 550万円~1349万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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