掲載期間:25/08/07~25/09/03
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
[新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~
TOPPANホールディングス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
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半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただきます。特に以下の業務に従事していただきます。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製…
- 応募資格
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- 必須
- 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル
- 歓迎
- 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision…
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~749万円
- 会社概要
- 「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリュー…
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