設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)/1050万円の転職・求人情報一覧

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27件を表示中
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掲載期間:25/07/23~25/08/07
仕事内容
同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。 ※業務内容詳細については…
応募資格
必須
【応募要件】 ・板金設計 ・金属・樹脂 切削加工品設計
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証…
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掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
外資系コングロマリット企業の重電部門における技術部門幹部ポジションです。現在、直流送電領域(HVDC、MVDC)での大型投資を予定しており、直流送電に関連するテクノロジーを牽引する幹部を求めています。
<ポジション> 技術部門幹部ポジション(現職の役割に応じて柔軟に設計します) <業務内容/テーマ> (1)直流送電に関連する…
応募資格
必須
重電メーカーにて直流送電に関する技術開発、設計経験
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2999万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
掲載期間:25/07/23~25/08/05
仕事内容
【期待する役割】 電動車用の電池システムの開発および設計を通じて、グローバルな競争力を持つ蓄電システムを創出し続けることを…
応募資格
必須
<必須> ・電装品、パワエレ機器や蓄電池を含む電気機器のシステム開発/設計経験(1…
歓迎
<歓迎> ・バッテリメーカー、車両/車載部品メーカーでの システム開発経験者 ・自動…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
ニッケル水素バッテリー/リチウムイオンバッテリー/バッテリーマネジメントシステム…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

研究開発<原子力バックエンド>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
核燃料サイクルに係わる研究開発全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、核燃料サイクル…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・企業や研究開発機関等での研究・開発経験 ・核燃料サイクル、特に…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
仕事内容
■自社製品の洗濯機の研究・開発に従事していただきます。洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を…
応募資格
必須
■センサー制御のご経験がある方(製品不問)
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
【概要・特徴】 1969年設立の中国系大手家電メーカー「ハイセンス」の日本法人。中…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

計測/制御系ソフトウェア技術者<R&D>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
応募資格
必須
・ソフトウェア開発経験(3年以上目安) ・以下歓迎要件を一つ以上満たす方
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電装設計技術者<R&D>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次…
応募資格
必須
下記いずれかに該当する方 ・電気回路設計経験(アナログ・デジタル不問) ・基板周りの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/07/22~25/08/04
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

レーザ発振器開発技術者

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・加工用高出力固体(YVO4、YAG)レーザ発振…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/07/18~25/08/06
仕事内容
【リーダー】GPIO/LVDSやSPMI/I3C等の通信規格の物理層IP、PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP、およびLDO/チャージポンプなどの電源IPなど各種アナログIPの開発・設計
当社グループが手掛ける半導体製品に搭載されるI/F・電源系アナログIPの開発 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/07/16~25/07/29
仕事内容
世界トップ大手自動車部品メーカーの先行開発ポジションです。 EV車向け、バッテリー技術の先行開発担当として、温調製品の先行開発や機能統合を実現する温調システム、ハード開発を担っていただきます。
・電動化車両のバッテリー温調製品の先行開発 ・自社の強みを活かしバッテリーEVに最適な機能統合を実現する温調システム、ハー…
応募資格
必須
・熱機器の設計経験
歓迎
・構造部品の設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャー…
掲載期間:25/07/16~25/07/29
仕事内容
世界トップ大手自動車部品メーカーの製品開発ポジションです。 電動化車両のバッテリーフレーム・ボデー骨格製品の先行開発を担当いただきます。
・電動化車両のバッテリーフレーム・ボデー骨格製品の先行開発 ・車両アンダーボデーに対し、自社の強みを活かしBEVに最適な機…
応募資格
必須
・車体構造部品の設計経験 ※愛知で勤務可能な方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャー…
掲載期間:25/07/16~25/07/29
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
掲載期間:25/07/16~25/07/29
仕事内容
世界トップ大手自動車部品メーカーの企画・先行開発ポジションです。 今回は次世代モビリティのキーデバイスとなる電子デバイス、次世代センサの企画・先行開発を行っていただきます。
・次世代モビリティに必要な高精度かつ信頼性のあるセンサの企画・開発 ・電子デバイスとセンサを組み合わせ、スマートな制御シス…
応募資格
必須
・自動車や民生のセンサ、電子部品等の開発・設計経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャー…
掲載期間:25/07/16~25/07/29
仕事内容
世界トップ大手自動車部品メーカーの企画・先行開発ポジションです。 今回は次世代モビリティのキーデバイスとなる電子デバイス、次世代センサの企画・先行開発を行っていただきます。
・次世代モビリティに必要な高精度かつ信頼性のあるセンサの企画・開発 ・電子デバイスとセンサを組み合わせ、スマートな制御シス…
応募資格
必須
・自動車や民生のセンサ、電子部品等の開発・設計経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
世界トップシェアを維持し続けている自動車部品メーカーでございます。 各機能(シャー…
掲載期間:25/07/16~25/09/09
仕事内容
新規事業の創出に向けた、プロセス開発(ビーカースケールでの研究開発~ベンチ・パイロットスケールでの実証実験~プラントスケ…
応募資格
必須
■大学等で化学系学部を卒業された方 ■研究開発や技術部門のマネジメント経験3年以…
勤務地
福島県
年収 / 給与
850万円~1149万円
会社概要
スタンダード市場 ◎一層リサイクル再生事業に力を入れていくため、23年12月にトヨ…
掲載期間:25/07/15~25/07/28
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ・E-Axleに関わる電子システム開発、特に半導体等の電子部品の品質確保(5…
応募資格
必須
・自動車メーカーにおける、電子システムまたは電子部品の設計・開発・品質保証業務の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1400万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界No.1シェアの総合モーターメーカー。世界各…
掲載期間:25/07/15~25/07/28
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

インフラエンジニア/自社開発/業界最大手/スキル伸ばせる/エンジニア多数在籍

ベンチャー企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 《バックエンド》 RoR/Scala/Goなどを用いたバックエンド開発 各社ECサイトの配送で扱える外部APIの…
応募資格
必須
【応募条件】 ・必須要件 フロントエンド開発、バックエンド開発経験3年以上ある方 Ru…
歓迎
歓迎要件 マネジメント経験ある方
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
事業概要】 物流は今や私たちの生活に不可欠なインフラとなっています。 一方で、モノを…
掲載期間:25/07/15~25/07/28
仕事内容
モビリティ領域におけるエネルギーマネジメント技術の研究開発、企画構想、社会実証に関するポジションを募集しています。 【具体…
応募資格
必須
以下いずれかの実務やリーダー経験があられる方 ・システム制御実装経験 ・自動車の省エ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
掲載期間:25/07/15~25/07/28
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

電池材料・電池開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
カーボンニュートラル社会実現、及び同社事業拡大の主軸となる環境関連分野の製品に用いられる電気化学セルの開発に従事頂きます…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電池の基礎知識を有し、それを活かした電池・材料・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
900万円~1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記ご経験を有する方 ●システム制御設計に関する知見をお持ち…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
1100万円~1199万円
会社概要
■夢を追う企業スピリットを持つ企業。 「The Power of Dreams」を…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
<デバイス技術ソリューション企画部/次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当> 【職務内容】 デバイス技術企画部において次世…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 ・半導体関連の研究・開発にて、5年以上。 【尚可の経験お…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~1799万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
〈次世代半導体向け装置開発マネージャー|市場分析×試作×技術評価/東京勤務【N281】〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリ…
応募資格
必須
【必須条件】  半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験がある方。 【歓迎…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1599万円
会社概要
【事業内容・商品・販売先等】 ■半導体製造/検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号また…
勤務地
広島県
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
同社は、半導体メモリのDRAMの研究開発・設計・製造・販売を事業とする半導体メー…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
1021_電動車両用 e-Axle(車両電動モータ駆動システム)製品のギヤ開発マネジメント【栃木】 【ミッション/期待する…
応募資格
必須
【必須条件】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方: ・歯車、ギヤの設計開…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
900万円~1599万円
会社概要
参考:数字とキーワードで知るAstemo  https://www.hitach…
掲載期間:25/07/14~25/07/27
仕事内容
【業務内容】 大規模車載組み込みソフトウェア開発におけるマネジメント業務をお任せします。 具体的な製品としましては、ボディコ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・車載組み込みソフトウェア開発のマネジメント経験(50名程度) 【歓迎…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円~1149万円
会社概要
車載電装部品のマーケティング・開発・生産・販売 ニデックモビリティは、車載用電子制…
掲載期間:25/07/11~25/07/24
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

インフラエンジニア/自社開発/業界最大手/スキル伸ばせる/エンジニア多数在籍

ベンチャー企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 《バックエンド》 RoR/Scala/Goなどを用いたバックエンド開発 各社ECサイトの配送で扱える外部APIの…
応募資格
必須
【応募条件】 ・必須要件 フロントエンド開発、バックエンド開発経験3年以上ある方 Ru…
歓迎
歓迎要件 マネジメント経験ある方
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
事業概要】 物流は今や私たちの生活に不可欠なインフラとなっています。 一方で、モノを…
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職種設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体) 年収1050万円以上
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