掲載期間:24/05/31~24/06/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
ソフトウェア設計<組込みシステム・画像処理>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■画像処理システムなどの組込みシステムのソフトウェア設計業務を担当して頂きます。
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】 ■組込ソフトウェア設計経験をお持ちの方
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 LSIソリューション、カメラシステム開発、基板設計などの電子事業を…