掲載期間:26/01/21~26/02/03
- 仕事内容
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半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・新築改修問わず大型施設の建築設計、工事監督、立上げ等のご経験(工場/オ…
- 歓迎
- 【必須】 ・新築改修問わず大型施設の建築設計、工事監督、立上げ等のご経験(工場/オ…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 600万円~1149万円
- 会社概要
- ■東証プライム市場上場 ■米CPUメーカー向け半導体パッケージが主力。 ■情報端末向…
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