掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
半導体パッケージ基板開発のプロジェクトマネージャー(メンバー(年収460万円~850万円)
イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています…
- 応募資格
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- 必須
- ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関す…
- 歓迎
- ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 450万円~899万円
- 会社概要
- ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる