掲載期間:26/08/17~26/08/30
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
製品開発<新規半導体パッケージ基板>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
- 仕事内容
- ■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品:半導体パッケージ基板 半導体の高機…
- 応募資格
-
- 必須
- ・回路基板もしくはパッケージの開発経験をお持ちの方
- 勤務地
- 三重県
- 年収 / 給与
- 600万円~1249万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー…
気になる
