掲載期間:26/03/17~26/03/30
- 仕事内容
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★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています! ★グローバル展開企業(海外22拠点)【期待する役割】 急速に拡大する半導体需要に応えるため、当社の先端半導体パッケージ製造プロセスの開発・立ち上げを担っていた…
- 応募資格
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- 必須
- ■製造業におけるプロセス開発の実務経験をお持ちの方
- 歓迎
- ■基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方
- 勤務地
- 長野県
- 年収 / 給与
- 400万円~849万円
- 会社概要
- ■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
気になる
