掲載期間:26/04/01~26/04/14
- 仕事内容
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東証プライム上場の電子部品メーカー※機構設計・生産技術などの経験を活かす【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・機械設計、部品加工、装置組立の基礎知識 ・英語力:資料作成やメール等文面…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 650万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
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