掲載期間:25/03/09~25/03/22
再掲載サポートエンジニア(機械・自動車)
半導体エッチング装置に関するFSE職
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要転勤なし
- 仕事内容
- 半導体製造CVD成膜及びエッチング装置のハードウェア・サービス業務 製品の納入先である半導体工場等の顧客先にて設備設置 ・保…
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験 ・半導体装置市場における装置立ち上げ経…
- 歓迎
- ・半導体成膜又はエッチングプロセスの理解
- 勤務地
- 東京都 / 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円~1099万円
- 会社概要
- 外資系半導体製造装置メーカーになります。