掲載期間:26/03/05~26/03/18
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)
TOWA株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
- 仕事内容
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TOWA株式会社での募集です。 製造技術(機械)のご経験のある方は歓迎です。半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポート…
- 応募資格
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- 必須
- <必須> 自動機(FA)の知見・設計経験・立ち上げ経験のいずれかをお持ちの方 協調性…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【半導体事業】半導体製造装置(モールディング装置・シンギュレーション装置)・超精…
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