掲載期間:24/05/22~24/06/04
- 仕事内容
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半導体製造の後工程を担うモールディング装置の製造、開発を行う当社にて、メカ設計エンジニアをお任せいたします。半導体製造の後工程を担うモールディング装置の製造、開発を行う当社にて、メカ設計エンジニアをお任せいたします。 <具体的な業…
- 応募資格
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- 必須
- <必須条件> ・半導体製造装置のメカ(プレス/搬送)設計実務経験5年以上 ・2D-C…
- 歓迎
- <歓迎条件> ・3D-CAD(SOLID WORKS)経験 ・解析技術、物理・数学・…
- 勤務地
- 長野県
- 年収 / 給与
- 500万円~849万円
- 会社概要
- TOWA株式会社は、半導体製造装置の生産設備開発・製造を手掛ける専門メーカーです…