掲載期間:24/04/25~24/05/08
NEW設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
実装・機構設計<パワー半導体>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・パワーモジュール筐体設計・…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ○半導体デバイスの回路設計、電気特性…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~849万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…