掲載期間:26/03/13~26/04/01
- 仕事内容
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半導体後工工程分野でトップクラス/ヤマハ発動機G【職務概要】 “精密×スピード”の世界を動かす設計を。 最先端半導体製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ニーズのヒアリング…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・学校または実務にて機械工学や物理について学ん…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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