製品開発・研究/中国語(北京語)の転職・求人情報一覧

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掲載期間:25/08/20~25/09/02
仕事内容
次世代新製品開発におけるソフトウェア開発の部分をご担当いただきますが、設計だけではなく、マーケットリサーチ、製品企画、要素開発、製品設計、量産化と幅広く関わることが可能です。
<職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型…
応募資格
必須
・ソフトウェアエンジニアとしての組込み系開発などのご経験
歓迎
・新製品開発業務経験  要件定義からテストまでの経験があると尚可。 ・小型家電製品、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器…
気になる
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掲載期間:25/08/20~25/09/03
NEW製品開発・研究

IoT開発技術者/日本トップクラスの総合熱エネルギー企業/年間休日120日以上/愛知県大口町

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■東証プライム市場上場/営業利益率約10%を誇る/2021年度賞与実績5.9ヶ月 ■「熱エネルギー機器」の商品企画・開発・製造・販売とアフターサービスを手がける業界シェアトップクラスのメーカー
日本トップクラスの総合熱エネルギー企業である同社のIoT開発技術者として、以下の業務をお任せします。 <主な職務内容> ・企…
応募資格
必須
・IoTに係わるスマホアプリや、クラウドのWebアプリ開発の経験 ・システム開発の…
歓迎
・外国語能力(英語又は中国語でのコミュニケーションが可能な方)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
グローバルに活躍する総合熱エネルギー機器メーカーです。 同社グループは1920年の…
気になる
掲載期間:25/08/18~25/08/31
仕事内容
次世代新製品開発におけるソフトウェア開発の部分をご担当いただきますが、設計だけではなく、マーケットリサーチ、製品企画、要素開発、製品設計、量産化と幅広く関わることが可能です。
<職務内容> 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型…
応募資格
必須
・組込み系ソフト開発経験
歓迎
・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ(Windows,i…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器…
気になる
掲載期間:25/08/16~25/08/29
NEW製品開発・研究

●ソフトウェア開発職(オープンポジション)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など
半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的…
応募資格
必須
下記いずれかの経験が2年以上ある方。 ●製品に使用されるソフトウェア開発・設計の経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:25/08/16~25/08/29
NEW製品開発・研究

●ソフトウェア開発職(オープンポジション)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など
半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的…
応募資格
必須
下記いずれかの経験が2年以上ある方。 ●製品に使用されるソフトウェア開発・設計の経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
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