掲載期間:25/02/17~25/03/02
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
高周波パッケージ開発および生産技術<光デバイス>
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■携帯電話基地局向けGaN-HEMT向け高周…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■パッケージ製造装置の選定/導入/…
- 勤務地
- 山梨県
- 年収 / 給与
- 500万円~849万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 日系大手非鉄金属メーカー傘下の通信機器デバイスメーカー。 光通信用発…