生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/500万円の転職・求人情報一覧(5)

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201250件を表示中
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

薄膜部品開発マネジメント<試作管理>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 【歓迎要件】…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

製造技術・製造管理<薄膜製品>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【歓迎要件】 ・成膜装置…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

ノイズ対策部品の製造技術

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にてセラミック電子部品(ノイズ対策部品)の製造技術業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品業界での製造技術、プロセス開発の経験5年以上 【歓迎要件】 ・…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。 製造技術・生産技術(電気・PLC制御)のご経験のある方は歓迎です。
・業務の特徴 半導体製造装置のモノづくり、品質検査工程において、専門的に生産性や品質の向上を担うポジション。製造ラインにお…
応募資格
必須
・人的作業を自動化(省人化)した経験  ・工程設計と工程改善経験  ・3Dデータ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
半導体製造装置の製造・販売
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 製造技術・生産技術(電気・PLC制御)のご経験のある方は歓迎です。
■概要 電子部品に使用する電極ペーストに関わる以下の製造技術業務を担当します。 ■詳細 ・電子部品向けの電極材料(電極ペースト…
応募資格
必須
■必須要件 ・化学系の学部卒相当の基礎知識のある方 ・化学系のメーカー(導電性ペース…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
クリーンルーム内設備全般(各種成膜装置)の保全・維持管理、保全体制構築 ・設備保全、保守 ・メンテナンスの計画立案 ・スタッフ…
応募資格
必須
・設備保全、生産技術の経験10年以上
歓迎
※下記、いずれかの経験・知識をお持ちの方は歓迎いたします。 ・成膜装置(スパッタ装…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売  (東京証券…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

生産技術

三一日本
海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■生産技術職の専門家として下記業務の指導を担当していただきます。 【具体的には】 ・溶接 ・溶接工程 ・スマート製造 ・テスト調整…
応募資格
必須
【必須要件】 ■職務内容のご経験を10年以上お持ちの方 ※中国への出向になります。
勤務地
中国
年収 / 給与
800万円~4999万円
会社概要
【概要・特徴】 中国最大、世界トップ級の総合建設機械メーカー「三一グループ」の日本…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

サプライチェーン構築

ブラザー工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて以下業務を担当していただきます。 【具体的には】 ブラザーグループのSCM・生産管理・物流機能強化に向けた企画の立…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・ITパスポート資格相当の知識 ・システム要件定…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、ミシンやプリンターなど多様な製品を展開する電気機…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

新規レーザプロセスエンジニア

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・理系のバックグラウンドがあり、半導体業…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1349万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当…
応募資格
必須
【必須要件】※下記のいずれか必須 ・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
グローバルキープロダクトユニットビジネス部門のプロセスエンジニアを募集します。 PEALDまたはPECVDのチームの一員となり、技術革新を提供し、半導体製造の新しいプロセス開発を担当していただきます。
≪具体的には≫ さまざまなプロセスエンジニアリング実験に関するレポートの設計、データ収集、分析、および編集、ハードウェアの…
応募資格
必須
・半導体業界でのプロセスエンジニアの経験 ・自身の分野における概念的・実践的な専門…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
半導体製造装置の製造・販売 ◆企業の特徴◆ オランダに本拠地を置き、米国、香港に各拠…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
生産技術の担当として下記業務をご担当頂きます。 <お仕事詳細> ・生産設備の企画、開発、設計、構築 ・生産治工具や設備のCAD…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造技術、生産技術の経験 ・電気または機構設計経…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
電子機器の設計、試作、生産、サービス役務提供全般
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
同社の生産技術系人材の募集です。 ご経験やご興味に応じて、最適な業務やポジションをご提案いたします。 <業務例> ・自動車用伝…
応募資格
必須
・メーカーにて生産技術(工程設計、設備設計、設備導入)・製造技術(現場、加工条件…
歓迎
以下の資格や経験があれば歓迎です。 ・第二種電気工事士資格 ・シーケンス制御、作業技…
勤務地
大阪府 / 和歌山県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
・東証PRM上場の産業用資材・部品メーカー ・世界14ヶ国に21拠点を持つグローバ…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
【温かい社風の安定した会社です!!】
・大阪航空局菅内(酉日本・沖縄方面含む)の空港に設置されている航空保安施設・レーダー施設等の電気通信工事 ・空港内の作業の…
応募資格
必須
(必須要件) ■何らかの電気通信工事における工事経験のある方 ■下記いずれかの資格を…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
電気通信設備の施工保守(多重無線設備、放流警報設備、CCTV設備、航空保安施設)
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連…
応募資格
必須
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ・転職経験…
歓迎
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連…
応募資格
必須
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え…
歓迎
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・半導体後工程(パッケージ組立…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連…
応募資格
必須
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え…
歓迎
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・半導体後工程(パッケージ組立…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
生産工程に関る生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■生産工程設計(生産治具・設備設計、ドキュメント作成…
応募資格
必須
必須(MUST) ■電子電気系もしくは機械系の高専卒以上の方 ■生産技術や工程改善業…
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
業界シェアトップクラスメーカーです。 マシンビジョン用LED 照明シェアトップクラ…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

東証プライム上場メーカーのECU(電子制御部品)の製造

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
ECU(電子制御部品)の製造(トラクタ課)【筑波工場】/技能職(テクニカル職)
・製品検査業務 ・設備オペレータ業務  ・勤務体制:変則勤務有 ((1)8時出勤 16時30分定時 残業あり/(2)12時出勤…
応募資格
必須
・電子制御部品の製造経験が3年以上 ・はんだ付けに関する知識 ・半導体、電子回路に関…
歓迎
・ECUの製造経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
農業機械及び農業関連商品、エンジン、建設機械の製造及び販売等 パイプ関連製品(ダク…
掲載期間:24/06/24~24/07/10
仕事内容
【世界シェアトップクラスの電子部品メーカー/売上・純利益好調】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発をお任せします。◆平均勤続年数18.3年/平均有給休暇取得日数15.3日◆
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【具体的には】 ■プロセス選定 ■各プロセスの量産に…
応募資格
必須
■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料…
歓迎
■英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
400万円~899万円
会社概要
■東証プライム市場上場 ■米CPUメーカー向け半導体パッケージが主力。 ■情報端末向…
掲載期間:24/06/24~24/07/31
仕事内容
ワイヤーボーディング技術者(組立技術者) *生産設備の新規導入に伴う立上げ業務 *生産設備の技術的改善の検討、実施 *品質改善…
応募資格
必須
・半導体製造関連における生産技術の経験お持ちの方
勤務地
福岡県 / 大分県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
*本社:東京都港区 *各事業所・工場:函館、岩手、福井、福岡、大分、熊本 【事業内容…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。
【具体的な職務内容】 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法…
応募資格
必須
量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除…
歓迎
◆半導体ウエハの加工経験者  ◆人的なマネジメント経験(社員教育な…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立をお願いします
【具体的な職務内容】 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法…
応募資格
必須
◆量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗…
歓迎
◆半導体ウエハの加工経験者  ◆人的なマネジメント経験(社員教育な…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、…
掲載期間:24/06/24~24/07/07
仕事内容
各拠点のアルミダイカスト製品の生産技術・生産管理
【仕事内容】 当社製造部門にて、将来の管理職候補として活躍して頂きたいと考えております。 また、将来タイ本社で活躍頂くことも…
応募資格
必須
・資格不問
歓迎
アルミダイカストでの生産ライン従事経験 マシニングセンタを用いた精密機械加工の経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
当社は、メインの生産拠点をタイに置く、日系の自動車部品メーカーのグループ会社です…
掲載期間:24/06/23~24/07/06
仕事内容
当社の営業部隊と連携し、クライアントへ技術窓口として顧客問題点を収集して、半導体業界向け新事業提案、及びCR設備改修・新設の提案を行います。
■半導体業界向け新事業提案、及びCR設備改修・新設の提案 -クライアントの課題解決に向けた改善提案、プレゼン業務 -クライア…
応募資格
必須
◆下記いずれかの条件を満たす方 -半導体関係のプラントでプロセス管理や工程立上など…
歓迎
・毒劇物取扱作業環境測定士品質管理検定(QC検定)-電三種等の資格をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
大手メーカーグループの一員として、産業プラント、公共インフラを支える生産プロセス…
掲載期間:24/06/23~24/07/06
仕事内容
【職務内容】 プロセス技術の試作と量産管理 半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補) ・製造管理先般(量産管理…
応募資格
必須
■必須 ・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験
歓迎
■歓迎 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
サマリー セラミック電子材料で世界シェアNo.1のMARUWA。 強みの材料技術と要…
掲載期間:24/06/22~24/08/06
仕事内容
バイオマス発電所の運転管理業務
・木質バイオマス発電事業における電気主任技術者として各種届出、申請を行う。 ・経験に応じて運転責任者または保守責任者を兼任…
応募資格
必須
第二種電気主任技術者資格保有者
勤務地
秋田県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
バイオマス発電所の運転管理業務 ■ヴェオリアグループの特徴: 創業1853年、民間企…
掲載期間:24/06/22~24/07/05
仕事内容
国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、電子部品の製造を担うEMS(電子機器類の受託生産サービス)業界…
応募資格
必須
<必須要件> ・製造業界にて工場勤務などの現場経験をお持ちの方          …
歓迎
<歓迎要件> ・トヨタ生産方式(TPS)を学んだご経験をお持ちの方 ・数字や数値を用…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
ロジスティクス事業(運送、倉庫、物流加工) エレクトロニクス事業(電子機器の製造受…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
●採用背景 三田事業所は、1986年にカーオーディオ、アクチュエーター等の自動車機器の開発・製造拠点として設立され、その後…
応募資格
必須
●必須要件 ・機械設計者としての基礎知識をお持ちの方(図面の読書き、金属材料知識、…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA(ファクトリーオートメーション)、公共、エネルギー、交通、…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
●業務内容 車載・モビリティサービス関連製品に関する検査設備における検査技術開発、設備投資計画、設備立上げ、個別機種対応 ≪…
応募資格
必須
●必須要件 ・生産技術職として3年以上の経験がある方 ・設備メーカーで設計開発職とし…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA(ファクトリーオートメーション)、公共、エネルギー、交通、…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
●業務内容 自動車用メカトロニクス製品(EGRバルブ、ウェイストゲートアクチュエーター等)の製造のための設備や治工具の構想…
応募資格
必須
●必須要件 以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・生産技術職として3年以上の実務経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA(ファクトリーオートメーション)、公共、エネルギー、交通、…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
■職務の概要 SCREEN SPE半導体製造装置の国内外顧客サポート全般 ■組織のミッション 半導体製造装置を顧客へいかに【早…
応募資格
必須
■必須経験 下記いずれかの経験がある方(業界、製品分野は不問) ・メカトロニクスに関…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【主な事業】 半導体製造装置事業 【特徴】 ・薬液をスプレーしてウエハーを1枚ずつ洗浄…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
■職務の概要 SCREEN SPE半導体製造装置の国内外顧客サポート全般 ■組織のミッション 半導体製造装置を顧客へいかに【早…
応募資格
必須
■必須経験 下記いずれかの経験がある方(業界、製品分野は不問) ・メカトロニクスに関…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【主な事業】 半導体製造装置事業 【特徴】 ・薬液をスプレーしてウエハーを1枚ずつ洗浄…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務内容】 本社にて、プレス金型の設計として、自動車用電装部品等の金型設計をお任せいたします。 【詳細】 同社営業担当から金…
応募資格
必須
【必須条件】 ・プレス金型設計経験 【当社の特徴】 ・プレス金型及び樹脂金型製作におい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
株式会社日輝製作所では、金型製作からプレス加工、成形加工まで一貫生産が可能です。…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【担当業務】 電子部品用ガラス製品の新製品の品質保証業務を通して、製造プロセス開発、既存製品の工程改善、工程管理業務および…
応募資格
必須
【必須条件】 ・製品(対象製品は不問)の製造プロセスの構築、工程改善の立案と実行、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】 特殊ガラス製品の製造・販売およびガラス製造機械の製作・販売 <事業紹介…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【担当業務】 電子部品用ガラス製品の新製品の製造プロセス開発、既存製品の工程改善、工程管理業務および製品に関する客先対応業…
応募資格
必須
【必須条件】 ・新規製品の製造設備を0から立ち上げ・開発したご経験 (一工程の製造設…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】 特殊ガラス製品の製造・販売およびガラス製造機械の製作・販売 <事業紹介…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
塗装用ロボットのシステムアップおよび、その周辺業務をご担当いただきます。 ・塗装ロボットのシステム新規開発案件の立上げおよ…
応募資格
必須
■必須 ・生産設備メーカー等でのシステムアップ経験 ・PLC(MELSEC、OMRO…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
■事業内容 ・産業ロボットの国内顧客向けメンテナンスサービス、海外拠点向けサービス…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
●業務内容 ADAS製品(DMS,HDL,灯火製品など)を製造するための製造のための設備や治工具の構想・立案、仕様策定、立…
応募資格
必須
●必須要件 1.論理的思考ができる方 2.実験を通じたデータ分析ができる方  3.機械…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA(ファクトリーオートメーション)、公共、エネルギー、交通、…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
社内製造設備新設・更新業務のうち、機械分野での業務を担当頂きます。 【機械班】機械系分野の担当業務 ・導入設備の仕様検討、社…
応募資格
必須
【必須条件】 ■機械設備・化学装置の設計・メンテナンス経験 ■ベンダーおよび社内関係…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
<東証プライム市場上場> ◎チタン素材メーカで国内トップシェアメーカー◎ ■チタン事…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。…
応募資格
必須
<必須> 次のいずれか、またはこれらに近い経験(5年以上)  ■企画書作成や要件定義…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【京都発→世界へ】 ■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マ…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務について】 ■半導体生産装置の新規設計、製作、立上げおよび改善 ロームグループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を…
応募資格
必須
【必須】 ・設備の機械の設計経験がある人 ・国内出張に抵抗の無い方 【歓迎】 ・半導体業…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ■レーザーダイオード 製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計 ・顧客要求や市場要求に…
応募資格
必須
【必須】 ・レーザーダイオードの開発に5年以上の経験があること または、3-5族化合…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性とし…
応募資格
必須
【必須】 ・MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ・半導体プロセスの基本的な理…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務について】 ■SiC-MOSのプロセス立上げ・要素評価 筑後・宮崎でSiC-MOSのプロセス立上げ、要素評価、テスト設…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセスインテグレーション、プロセス技術立上げの経験 【歓迎】 ・SiCに…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務について】 SiパワーMOSのデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業…
応募資格
必須
【必須】 ・MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ・半導体プロセスの基本的な理…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 (1) 顧客の使いやすさに指向した製品設計 顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, …
応募資格
必須
【必須】 実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推論を構築できること。 課題…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション ・BCP対応による製品ラインの移設展開評価 ・製品歩留、工程…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・半導体前工程の工程欠陥改…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます…
応募資格
必須
【必須】 (1)データサイエンスに関するスキルや知識 「●●のコンペで賞を取った」「…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ■半導体生産装置設計、製作、立上げ、改善、保全 ロームグループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当して…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業での生産技術、設備担当業務のご経験 ・国内出張に抵抗の無い方 【歓迎…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ■半導体生産装置設計、製作、立上げ、改善、保全 ロームグループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当して…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業での生産技術、設備担当業務のご経験 ・国内出張に抵抗の無い方 【歓迎…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
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職種生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子) 年収500万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。