掲載期間:24/06/25~24/07/08
- 仕事内容
-
★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★ 【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】【パソナキャリア経由での入社実績あり】セラミックパッケージにおける高周波配線設計・シミュレーションを担当いただきます。 ■…
- 応募資格
-
- 必須
- ※以下いずれのご経験も満たす方 ■電気/電子系、物理系の大卒以上、同等の知識 ■CA…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 400万円~699万円
- 会社概要
- ■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ…