掲載期間:24/06/28~24/07/25
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/東証プライム上場/
株式会社MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
- 仕事内容
- セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
- 応募資格
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- 必須
- 以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基…
- 勤務地
- 岐阜県 / 愛知県
- 年収 / 給与
- 550万円~1049万円
- 会社概要
- MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…