設計・開発エンジニア(半導体)/1000万円の転職・求人情報一覧(2)

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5160件を表示中
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 先端的なRFフロントモジュールに用いられる高性能弾性波フィルター…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1499万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/06/21~24/07/04
仕事内容
【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を…
応募資格
必須
【MUST】 ・電気工学、材料科学、または関連技術分野の学士号をお持ちの方 ・導体業…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/06/20~24/07/03
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:24/06/20~24/07/10
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/06/19~24/07/05
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/06/15~24/07/03
設計・開発エンジニア(半導体)

◎研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:24/06/13~24/08/07
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/06/06~24/07/31
設計・開発エンジニア(半導体)

磁気センサモジュール製品の開発責任者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
当磁気センサモジュール開発部の責任者候補としてご入社いただきます。 ・磁気センサモジュール製品の開発管理
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
歓迎
■歓迎条件: ・海外赴任経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
東証プレミアム上場の電子部品メーカー
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収1000万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。