掲載期間:24/05/17~24/06/03
- 仕事内容
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大手企業、優良企業の約150社との取引実績あり!国内自社工場での高品質生産体制【職務概要】 産業用カメラモジュールの需要拡大を見込んだ製品開発事業に注力している同社にて、下記のような組込ソフト開発業務…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・組込ソフトウエア設計の経験(ファームウェア/ドライバ) 【尚可】 ・画像処…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■LSI設計(アナログ・デジタル)■半導体検査、装置関連■電子機器開…