掲載期間:26/07/15~26/07/28
- 仕事内容
- 【業務内容】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 【具体的には】 1)半導体パッケ…
- 応募資格
-
- 必須
- 1) 半導体パッケージ用材料処方開発者 ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 静岡県
- 年収 / 給与
- 500万円~1349万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる