募集要項
- 仕事内容
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■次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティングを担当していただきます。
【担当業務と役割】
・データセンター市場を中心とした通信インフラ分野において、10年先を見据えた市場・技術トレンドを分析し、事業ロードマップ策定や市場開発戦略の立案を行います。
・顧客課題や市場ニーズを起点に、差別化された高速伝送材料のコンセプト創出、商品企画、開発テーマの立案を推進します。
・社内の研究開発・技術・製造部門と連携しながら商品化を推進するとともに、グローバルの半導体メーカー、AIサーバー・ネットワーク機器メーカーへの技術提案や顧客開発を行います。
・半導体、パッケージ実装、プリント基板、AIサーバー、ネットワーク機器、データセンターアーキテクチャなど上位レイヤーの技術変化を俯瞰的に捉えた技術マーケティング活動を推進します。
【具体的な仕事内容】
・将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を担当していただきます。
・市場・技術トレンドの調査、将来の材料要件分析、競合他社ベンチマーク、顧客ヒアリングを通じて、新商品のコンセプト創出、開発テーマの立案、事業ロードマップ策定、グローバル市場戦略の立案を推進していただきます。
・世界をリードする半導体メーカー、通信機器メーカー、クラウドサービス事業者、大学・研究機関との直接対話を通じて、将来の技術課題やニーズを把握し、技術提案や顧客開発活動（FAE業務を含む）を担っていただきます。
・社内関係者とグローバルに連携し業務を推進していただきます。（拠点：日本／北米／欧州／中国／台湾／韓国／南アジア、部署：マーケ、営業、企画、開発技術、工場技術、など）
- 応募資格
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- 必須
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・高速デジタル伝送機器、またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおいて、3年以上の実務経験を有する方
・プリント基板の製造プロセスや信頼性評価に関する基礎知識を有する方
・顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓や新商品企画・開発を推進した経験を有する方
・海外顧客や社内外関係者と英語でビジネスコミュニケーションができる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府、東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～730万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）
