掲載期間:26/04/07~26/04/20
NEWセールスエンジニア(機械・自動車)
半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する…
- 応募資格
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- 必須
- ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ日系半導体製造装置メー…
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