掲載期間:26/10/19~26/11/09
- 仕事内容
- 《半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア(FAE)》 ★東証プライム上場/世界トップクラスのシェアの京都発…
- 応募資格
-
- 必須
- 応募資格 (必須) ■レーザー技術、材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【京都発→世界へ】 ■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マ…
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