掲載期間:26/04/27~26/05/10
- 仕事内容
- 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パ…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須要件 ・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 ■歓迎要件…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 550万円~949万円
- 会社概要
- ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
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