掲載期間：25/06/20～25/07/03
- 仕事内容
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車載組込みハードウェアの開発■製品開発部にて燃料電池自動車に搭載する非接触燃焼式ガスセンサーのモジュール製品開発のハードウェア担当として従事いただき…
- 応募資格
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- 必須
- ・車載組込みハードウェアの開発経験5年以上 ・開発プロジェクトで3名以上のチームマ…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 700万円～899万円
- 会社概要
- 東証プライム上場企業
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