掲載期間:26/07/27~26/08/16
- 仕事内容
- 再配線(RDL)、チップ実装(ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド)に関わるプロセス開発 ・RD…
- 応募資格
-
- 必須
- ■必須スキル・経験 ・理系出身者(高専卒以上、専攻不問) ・自ら装置を操作してデータ…
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 400万円~1249万円
- 会社概要
- ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ■環境に配慮し…
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