掲載期間:26/04/07~26/04/20
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定 ■プロジェク…
- 応募資格
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- 必須
- ■半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の…
- 歓迎
- ・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジ…
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 600万円~1249万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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