掲載期間：24/11/01～24/11/14
設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）
先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
- 仕事内容
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既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしている・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、ま…
- 応募資格
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- 必須
- ・必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを…
- 歓迎
- ・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験があ…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円～1199万円
- 会社概要
- 家庭用・業務用電子機器、電化製品、住宅関連機器、FA機器、情報通信機器、電子部品…
